CN119161852A 高粘接性有机硅电子灌封胶及其制备方法 (山东东岳有机硅材料股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-08-21 发布于重庆
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CN119161852A 高粘接性有机硅电子灌封胶及其制备方法 (山东东岳有机硅材料股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119161852A

(43)申请公布日2024.12.20

(21)申请号202411632861.1C09J11/06(2006.01)

C09J11/08(2006.01)

(22)申请日2024.11.15

C08G77/44(2006.01)

(71)申请人山东东岳有机硅材料股份有限公司

地址256401山东省淄博市桓台县唐山镇

工业路3799号

(72)发明人马原王安营赵进之宋超

刘海龙伊港肖月玲张月虹

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