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面向6G的毫米波AiP封装与Chiplet天线阵列异构集成竞争分析报告

摘要

本报告聚焦于面向6G通信的毫米波天线封装（AiP）与Chiplet天线阵列异构集成技术领域的全球竞争格局。

核心分析对象为高通、三星电子、村田制作所三家头部厂商，围绕其将波束成形IC、功率放大器（PA）与天线单元通过Chiplet架构和先进封装进行异构集成的技术路线展开深度剖析。

报告发现，该领域竞争已从单一组件性能比拼，升级为“系统级集成能力”与“异构架构生态”的全方位较量。高通凭借其从基带到天线的完整信号链Chiplet方案占据系统定义权高地；三星依托其IDM模式的垂直整合优势，在2.5D/3D封装与28GHz/39GHz频段实现高密度集成；村田则以其独特的LTCC多层陶瓷与树脂混合封装工艺，在小型化与滤波集成方面构筑了差异化壁垒。

当前竞争焦点集中于热管理效率、封装翘曲控制、异构互联带宽及规模化测试成本四大维度。报告预判，随着D-band（110-170GHz）研究的深入，基于玻璃基板与硅桥的3D异构集成将成为2027年前后的技术分水岭。最终，报告提出构建开放式Chiplet互联标准、强化多物理场协同仿真能力等策略建议，以应对即将到来的超大规模阵列集成挑战。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着5G-Advanced网络向6G演进，通信频段正从Sub-6GHz与毫米波低频