2026存储行业深度研究与综合研判.pptxVIP

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PART-01-技术演进：从HBM到存算一体的范式转移01·LOGO·

HBM4带宽与堆叠密度的突破HBM4将显著提升每英寸带宽并优化电源效率，通过更先进的硅中介层技术实现更高堆叠密度，满足AI大模型对数据吞吐量的极致需求，确立高端AI加速器的核心硬件标准。异构集成中的互连瓶颈突破随着Chiplet技术普及，存储与逻辑芯片间的互连成为关键，2026年重点解决信号完整性与热管理问题，通过CoWoS等先进封装技术提升整体系统性能并降低延迟。供应链多元化带来的成本重构主要厂商加速产能扩张以应对需求激增，导致DRAM合