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半导体技术支持协议修订确认通知通用2篇

半导体技术支持协议修订确认通知第（1）篇

尊敬的____公司：

本函旨在就贵司与我方签署的《半导体技术支持协议》（以下简称“协议”）进行修订确认，并明确协议修订后的具体内容与实施要求。

一、背景与目的说明

根据双方在合作过程中对技术方案、服务内容及实施细节的深入交流，结合当前行业技术发展及项目推进需要，我方认为有必要对原协议内容进行修订和完善，以保证技术交付、服务标准及责任划分的清晰性与可执行性。

二、具体事项详细描述

1.技术方案修订

原协议中关于芯片设计、封装工艺及测试验证的技术方案，已根据最新的行业标准及贵司提出的优化建议进行调整，修订后的方案包含以下内容：

芯片设计流程优化，新增模块化设计架构；

封装工艺升级，采用新型材料与工艺流程；

测试验证标准更新，包含国际主流测试标准（如JEDEC、ISO26262等）。

2.服务标准明确

原协议中关于技术支持服务的时间节点、响应时效及服务质量标准，已细化为以下条款：

技术支持服务响应时间不超过24小时；

每月至少一次远程技术评审会议；

产品测试完成后7个工作日内出具测试报告。

3.责任划分与风险承担

原协议中关于技术交付、质量责任及违约责任的条款，已根据行业惯例及项目实际需求进行调整，具体