CN119419128A 一种金银合金凸块结构及制备方法、半导体器件 (厦门通富微电子有限公司).pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.15万字
  • 约 11页
  • 2026-08-22 发布于重庆
  • 举报

CN119419128A 一种金银合金凸块结构及制备方法、半导体器件 (厦门通富微电子有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119419128A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202411661562.0

(22)申请日2024.11.19

(71)申请人厦门通富微电子有限公司

地址361012福建省厦门市自由贸易试验

区厦门片区建港路29号海沧国际物流

大厦10楼1001单元F0193

(72)发明人杨东晓

(74)专利代理机构北京中知法苑知识产权代理

有限公司11226

专利代理师江南

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档