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半导体硅片平整度测试考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.半导体硅片平整度测试的主要目的是什么？

A.测量硅片的厚度

B.检查硅片的导电性

C.评估硅片的表面平整度

D.确定硅片的晶体结构

2.哪种仪器通常用于半导体硅片平整度测试？

A.光学显微镜

B.电子显微镜

C.超声波测厚仪

D.X射线衍射仪

3.平整度测试中常用的单位是什么？

A.微米（μm）

B.纳米（nm）

C.毫米（mm）

D.皮米（pm）

4.半导体硅片平整度测试中，波浪形缺陷通常用什么指标描述？

A.罗杰斯数（Roughness）

B.平整度偏差（FlatnessDeviation）

C.波形幅度（Wavefo