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面向千卡级AI集群的Chiplet互连封装热管理技术竞争态势

摘要

本报告聚焦千卡级AI集群中Chiplet互连封装的热管理技术竞争态势，系统剖析液冷、浸没式冷却与芯片级热电制冷等方案的适配性及供应商格局。报告遵循“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的逻辑递进展开。

第一章界定分析范围与方法，明确以高算力Chiplet集群散热为核心；第二章扫描宏观与行业环境，揭示高功耗密度驱动的技术迭代压力；第三章研判市场现状，指出液冷主导、浸没式崛起的格局特征；第四章深度剖析Vertiv、LiquidStack及LairdThermal等头部与跨界竞争者；第五章拆解各厂商在产品、定价、渠道与技术维度的竞争策略；第六章构建评估体系量化优劣势，明确自身与标杆的差距；第七章预判向液冷与浸没式融合、芯片级精准温控演进的格局趋势；第八章提出差异化定位与资源配置的竞争策略建议。

核心发现表明，单卡功耗突破1000W的Chiplet集群正加速淘汰传统风冷，冷板式液冷短期内占据主流，而单相浸没式与热点级TEC技术将成为下一阶段竞争焦点。供应商竞争壁垒从单一组件制造向系统级联合调优转移，跨领域生态整合能力成为胜出关键。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着大模型训练算力需求指数级增长，千卡乃至万卡级AI集群成为基础设施核心。Chiplet互连封装