IEC 60749-72025 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第7部分内部水分含量测量和其他残留气体的分析标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候测试方法第7部分：内部水分含量测量和其他残留气体的分析标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-MechanicalandClimaticTestMethods-Part7:InternalMoistureContentMeasurementandtheAnalysisofOtherResidualGases

摘要

随着半导体器件在航空航天、汽车电子、5G通信及物联网等高端领域的广泛应用，器件的可靠性与环境适应性要求日益严苛。半导体封装内