2025年电子化学品先进封装Underfill材料空隙率控制质量提升考核试卷.docVIP

2025年电子化学品先进封装Underfill材料空隙率控制质量提升考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.Underfill材料空隙率的主要控制因素不包括：

A.材料粘度

B.填充温度

C.基板平整度

D.环境湿度

2.在先进封装中，Underfill材料空隙率一般要求控制在：

A.1%以下

B.5%以下

C.10%以下

D.15%以下

3.以下哪种方法可以有效降低Underfill材料的空隙率：

A.提高填充温度

B.增加材料粘度

C.使用真空辅助填充

D.减少固化时间

4.Underfill材料在固化过程中，空隙率主要形成于：

A.材料表面

B.材料内部

C.基板与材料界面