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基于Chiplet架构的大模型训练GPU异构集成技术路线竞争分析

摘要

本报告聚焦英伟达、AMD、英特尔在超大模型训练GPU领域的Chiplet异构集成技术路线竞争。随着单芯片制程逼近物理极限与Reticle上限，Chiplet成为突破算力瓶颈的核心路径。

报告从背景扫描切入，研判当前算力市场寡头垄断格局。随后深度剖析三大巨头的Chiplet架构特性：英伟达凭借NVLink与高速SerDes构建闭环生态，AMD依托InfinityFabric实现多芯片高效互联，英特尔则采用EMIB与Foveros先进封装探索异构融合。

在策略拆解环节，报告对比了三家在产品迭代、生态绑定与供应链布局上的差异。优劣势对比指出，英伟达生态壁垒深厚但成本高昂，AMD性价比突出且迭代迅速，英特尔封装技术领先但GPU微架构亟待市场验证。

趋势预判认为，UCIe标准的推进将重塑互联生态，3D封装与硅光互联将成为下一代竞争焦点。建议国内厂商应加速融入开源互联标准，优先突破先进封装工艺，以差异化Chiplet设计规避制程劣势，构建自主可控的异构算力生态。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着大模型参数量突破万亿级，算力需求呈指数级增长。单GPU芯片受限于光刻机物理尺寸与良率，已逼近Reticle边界。Chiplet异构集成成为延续摩尔定律、突破算力瓶颈的关键技术。

当前，英伟达、AMD