电子行业泛林集团26Q2跟踪报告:26Q2营收创历史新高,泛林有望连续第三年跑赢WFE市场.pdf

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行业简评报告

业主要增长方向较为匹配。3)业务扩展:AI推动GAA、HBM等先进架构加速

演进,带动刻蚀与沉积强度提升。Akara已由2nm及以下代工/逻辑拓展至先进

DRAM,装机量预计2027年延续增长趋势;先进封装业务2026年收入预计同

比增长超70%,并持续推进面板级封装设备交付。

风险提示:宏观经济及半导体需求波动;客户资本开支及新建晶圆厂投产进度

不及预期;国际贸易、出

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