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- 2026-08-24 发布于上海
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智能教育硬件开发合作协议
一、协议双方
(一)甲方信息
甲方为智能教育硬件产品需求方,其基本信息如下:名称为__________,法定代表人为__________,注册地址位于__________,联系人为__________,联系电话为__________。
(二)乙方信息
乙方为智能教育硬件产品研发与技术服务方,其基本信息如下:名称为__________,法定代表人为__________,注册地址位于__________,联系人为__________,联系电话为__________。
二、合作内容与范围
(一)项目概述
本协议项下合作项目为甲方委托乙方进行智能教育硬件产品的开发。该硬件产品初步定义为一种集成了特定教育内容、交互功能与数据采集分析能力的专用设备,具体功能与性能指标以本协议附件一《产品需求与技术规格说明书》为准。
(二)开发范围
乙方负责的研发工作范围包括但不限于:硬件方案设计与选型、原理图与印刷电路板设计、结构设计与模具开发(如适用)、嵌入式软件与固件开发、配套移动端或管理后台应用程序开发、样机试制与测试、小批量试产支持等。具体工作分解详见附件二《项目工作说明书》。
(三)交付成果
乙方应按照协议约定向甲方交付的成果物包括:全套硬件设计文件、软件源代码及相关文档、样机若干台、产品测试报告、产品使用手册及技术培训材料等。具体交付物清单及格式要求详见附件三《交付成果清
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