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BOND项接验证指导

一、焊接准备

1、焊接设备及工装：NIC855PG可编程热风枪、NIC856AD热风枪、直径11.5mm大喷嘴、直径7.5mm小喷嘴、02430HHJ维修工装、GZ093821-A

散热铝块。

2、焊接辅料：高温胶、20倍放大镜、金属镊子、防静电毛刷、无尘布、散热垫（2.5mm厚度/1.7mm厚度）、助焊剂、无铅焊锡丝（直径0.8mm）

。

3、焊接单板：BOND-AL10B单板38PCS.此次所有焊接验证的单板在焊接前都经过烤箱烘烤（110℃/2H）且都经过CBT和MMI测试OK。

二、概述

1、BOND应PE及要求验证验证器件8个（U300、U1401、U1402、U1000、U6201、U1301、J2002、J3043），点胶器件3个（U300、

U1401、U1402），非点胶4个(U1000、U6201、U1301、J2002)，一体式框1个(J3043)，完成率100%。

2、BOND总验证单板数为38PCS，具体为：U300、U1402验证9PCS(同一单板验证两个位号);U1401验证8PCSU6201、U1000、U1301、J2002各

验证5PCS;