CN119601556A 一种可控制焊料厚度的功率半导体模块及制作方法 （浙江谷蓝电子科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601556A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411644032.5

(22)申请日2024.11.18

(71)申请人浙江谷蓝电子科技有限公司

地址314400浙江省嘉兴市海宁市海洲街

道文康路1号1-3幢

(72)发明人杨黎丽

(74)专利代理机构杭州九洲专利事务所有限公

司33101

专利代理师翁玮

(51)Int.Cl.

H01L23/488(2006.01)

H01L23/492(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

H01L21/60(2006.01)