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电子元器件封装PCB焊盘设计规范.docx

电子元器件封装PCB焊盘设计规范.docx

    电子元器件封装PCB焊盘设计规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则与术语 3

    二、适用范围与分类 6

    三、焊盘设计基本原则 10

    四、焊盘尺寸计算规范 15

    五、焊盘间距设计要求 19

    六、焊盘形状类型 24

    七、常用封装焊盘标准 29

    八、非标封装设计规范 34

    九、过孔焊盘设计标准 39

    十、阻抗匹配设计规范 43

    十一、高频高速焊盘设计 48

    十二、功率器件焊盘设计 54

    十三、散热型焊盘处理 59

    十四、波锡工艺匹配要求 64

    十五、防锡连焊盘设计 69

    十六、防掉钉焊盘设计 73

    十七、设计评审

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