原创力文档电子元器件封装BGA手工植球操作手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、工作前准备事项 3
二、环境与人员防护要求 7
三、设备与工具清单 11
四、物料规格与要求 15
五、焊点表面清洗处理 21
六、锡膏选择与使用 25
七、锡膏涂布工艺 31
八、植球位置精准控制 36
九、手工植球焊接流程 41
十、回流温度参数控制 45
十一、焊球成型标准 50
十二、焊点外观检测 55
十三、焊点可靠性测试 61
十四、常见缺陷分析对策 66
十五、异常情况处理流程 70
十六、成品保护与包装 75
十七、设备维护
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