原创力文档电子工艺实训元器件检测手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、电子元器件封装概述 3
二、封装类型分类标准 8
三、贴片封装结构分析 13
四、直插封装特征识别 18
五、封装尺寸参数读取 23
六、引脚规格与间距测量 28
七、功率器件封装散热分析 33
八、集成电路封装工艺检测 38
九、光学器件封装特性 43
十、电感电容封装识别 49
十一、封装防潮潮性检测 54
十二、封装锡焊可靠性评估 59
十三、封装热变形测试方法 64
十四、封装机械强度性能分析 69
十五、封装防静等级检测 75
十六、封装电磁兼
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