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电子元器件封装识别与手工焊接技术培训讲义.docx

电子元器件封装识别与手工焊接技术培训讲义.docx

    电子元器件封装识别与手工焊接技术培训讲义

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、电子元器件封装概述 3

    二、封装的主要功能与作用 8

    三、插件式封装类型识别 13

    四、贴片式封装类型识别 18

    五、常见封装尺寸参数详解 24

    六、封装引脚结构与极性 29

    七、封装材料的特性分析 34

    八、手工焊接工具的准备 39

    九、焊锡丝与助焊剂的选择 44

    十、烙铁温度控制与使用技巧 48

    十一、插件元件手工焊接流程 53

    十二、贴片元件手工焊接技术 57

    十三、双面焊接与拆技巧 63

    十四、多引脚封装焊接注意事项 68

    十五、BGA

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