电子元器件封装识别检测作业指导书.docx

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电子元器件封装识别检测作业指导书

目录TOC\o1-4\z\u

一、目的 3

二、适用范围 6

三、术语定义 10

四、设备与工具 16

五、作业环境要求 21

六、封装类型分类 26

七、外观特征识别 31

八、封装尺寸测量 36

九、极性识别规范 41

十、丝印识别方法 45

十一、引脚一致性检测 50

十二、光学自动检测流程 56

十三、表面缺陷判定标准 61

十四、检测结果判定 66

十五、人工复对流程 70

十六、异常情况处理 76

十七、防错措施 81

十八、数据记录与报告 87

十九、设备

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