适用于倒装键合芯片改进引线框架设计.pdfVIP

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(21)申请号201620502837.0

(22)申请日2016.05.30

(73)专利权人同方微电子

地址100083市海淀区五道口1

号同方科技广场D座西楼18层

(72)发明人

(51)Int.CI.

H01L23/495(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图2页

(54)实用新型名称

一种适用于倒装键合的引线框架

(57)

本实用新型公开了一种适用于倒装键合的引线框架。该引线框架，包括键合引脚、载

片台和晶体引脚焊接区域，其中，键合引脚延伸至区域内，且与待键合内压点一

一对应。载片台上均匀分布有栏状通孔，且该栏状通孔用于增强与引线框架的粘结强

度，并减小引线框架