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2026年先进封装在AR眼镜显示驱动芯片微型化中的关键技术

摘要

本报告聚焦增强现实（AR）眼镜显示驱动芯片微型化进程中，先进封装技术的关键作用与演进路径。研究范围覆盖2024至2028年，以2026年为关键节点，深度剖析晶圆级封装、系统级封装与三维异构集成等技术路线如何突破芯片尺寸、功耗与散热的物理极限。

核心发现表明，先进封装已从配套工艺跃升为AR眼镜微型化的决定性使能技术。扇出型晶圆级封装与硅通孔中介层方案的成熟，有望在2026年将显示驱动模组体积压缩至2024年水平的40%以下，同时支撑4K分辨率与120Hz刷新率的信号处理需求。消费级AR设备整机重量若突破60克阈值