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《半导体器件物理》教学大纲

（第二版·出版社配套参考材料）

一、课程基本信息

课程名称

《半导体器件物理》

课程英文名称

SemiconductorDevicePhysics

课程性质

专业核心课（考试课）

适用专业

电子信息类相关专业（各院校可根据本校专业设置调整）

先修课程

高等数学、电路分析、模拟电子技术（各院校可根据培养方案调整）

总学时/学分

64学时/4学分（各院校可根据本校教学计划调整）

考核方式

考试课。过程性考核占40%，期末考核占60%

使用教材

《半导体器件物理》（第二版），徐振邦、黄玮主编，机械工业出版社，ISBN978-7-121-52177-5

二、课程性质与定位

本课程是电子信息类专业的一门专业核心课程，是学习集成电路设计、半导体制造工艺、芯片测试技术等后续课程的重要基础。课程以半导体物理基础理论为依据，系统讲授半导体材料的基本特性、PN结、双极晶体管、半导体表面特性、MOS型场效应晶体管及其他常用半导体器件的结构、工作原理与特性，帮助学生建立材料—器件—应用的整体知识框架，为从事半导体器件与集成电路相关技术工作奠定基础。

本课程具有理论性强、物理概念多、工程应用联系紧密的特点。教学过程中注重理论联系实际，将器件物理原理与器件特性测量、仿真实验相结合，培养学生的分析能力与工程应用能力。

三、课程目标

（一）知识目标

1．