AI硬科技和应用系列深度（二）：以史为鉴，AI催生测试机国产化良机.docxVIP

AI硬科技和应用系列深度（二）：以史为鉴，AI催生测试机国产化良机.docx

证券研究报告

2026/08/21

电子|行业深度

AI硬科技和应用系列深度（二）——

以史为鉴，AI催生测试机国产化良机

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报告摘要

测试环节贯穿全生命周期，顺产业趋势头部厂商形成强大壁垒。测试环节贯穿芯片制造全生命周期，

是保障芯片良率与可靠性的关键，是芯片良率的“守门人。2025年，全球ATE（自动测试设备）规模超100亿美金，2025-2027维持双位数复合增长。头部公司分别抓住计算机控制IC时代、区域半导体产业崛起、SoC测试产业兴起等产业浪潮，形成了自身强大壁垒。

四大优势+两大差异，塑造双寡头市场格局。极高硬件技术壁垒+软件生态锁定+与头部芯片厂联合定义+全产品线、高研发投入、全球化服务，四大优势塑造行业寡头垄断格局，爱德万与泰瑞达两家合计份额接近80-90%。差异化产品矩阵+战略侧重，形成两强各自优势领域。

AI芯片重构测试需求，驱动测试机行业五大新方向。测试复杂度跃升驱动ATE市场结构性变革，形成五大新方向：第一、高端SoCATE紧缺驱动量价齐升；第二、HBM与3D堆叠存储测试新挑战；第三、SLT系统/硅光子/CPO测试新蓝海；第四、AI驱

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