IEC 606912023+AMD12024+AMD22026 CSV 热连接.要求和应用指南标准立项发展报告.docx

热连接要求和应用指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Thermal-links-Requirementsandapplicationguide

摘要

随着电子电气设备向高集成度、高功率密度方向快速发展，设备过热保护已成为保障产品安全性与可靠性的核心环节。热连接（Thermal-links）作为关键的过热保护元件，广泛应用于家用电器、工业设备、汽车电子及通信设施等领域，其质量水平直接关系到终端设备和人员安全。国际电工委员会（IEC）于2026年正式发布IEC60691:2023+AMD1:2024+AMD2:2026CS