原创力文档半导体封装的热标准化第6部分：结点和测量点瞬态温度预测用热阻和电容模型标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:ThermalResistanceandCapacitanceModelforTransientTemperaturePredictionatJunctionandMeasurementPointsinSemiconductorPackageThermalStandardization(Part6)
摘要
随着半导体器件向高功率密度、小型化和高集成度方向持续演进，器件结温的准确预测已成为热设计
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