2026人工智能芯片产业技术路线与市场应用前景分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、人工智能芯片产业2026年宏观发展环境与核心驱动力 4
1.1全球数字主权博弈下的算力基础设施战略定位 4
1.2大模型迭代与多模态融合带来的算力需求爆发曲线 8
二、2026年AI芯片底层架构演进路线:从制程工艺到封装技术 10
2.13nm及以下先进制程的量产爬坡与良率挑战 10
2.2CoWoS、3D堆叠与存算一体(CIM)技术的商业化落地 15
三、下一代AI芯片微架构创新:超越Transformer的硬件设计 19
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