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AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进——玻璃基板系列.pptx

AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进——玻璃基板系列.pptx

    投资要点;投资要点;;4;5;6;7;8;9;10;11;英特尔等半导体企业纷纷布局，2028年前后或逐步量产应用;;14;玻璃原片需具备良好的CTE、机械强度、化学稳定性;玻璃材料体系包含三类，以硼硅体系为主;玻璃生产工艺包含三类，流孔下拉法与溢流熔融法更为适合;18;19;20;可靠性与经济性仍待提升，玻璃配方工艺升级中;TGV玻璃基板应用空间可观，原片市场或超10亿美

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