电子工艺实训报告完整版实用指导.pdfVIP

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  • 2026-08-26 发布于四川
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《电子工艺实训》报告

一、设计任务与要求

器钽电解电容按照安装方式分插件电容贴片电容电阻电阻的分类按阻值特性分固定电阻可调电阻半导体电阻敏感电阻按制造材料分碳膜电阻金属膜电阻线绕电阻无感电阻薄膜电阻等按用途可分通用型精密型高频型高压型高阻型集成电阻标称值E系列的标称值为E系列的标称

焊接工艺【通孔插件元件与漆包线的焊接】

元器件认识

电子产品装配与调试【S66E收音机装配与调试】

印刷电路板的手工制作

二、焊接工艺认识

1、焊接机理的认识

电子元器件认识按阻值特性分固定电阻可调电阻半导体电阻敏感电阻按制造按照功能分聚酯涤纶电容聚苯乙烯电容聚丙烯电容云母电容高频瓷介电容低频瓷介电容玻璃釉电容铝电解电容独石电容陶瓷介质微调电容器薄膜介质微调电容器薄膜介质可变电容器空气介质可变电容

焊接是被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或两者并用,并且用

或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。

2、助焊剂的作用

(1)溶解被焊母材表面的氧化膜;

(2)防止被焊母材的再氧化;

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