IEC 63150-32025 半导体器件实用振动环境下动能收集装置的测量和评定方法第3部分人脚撞击运动标准立项发展报告.docx

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半导体器件实用振动环境下动能收集装置的测量和评定方法第3部分:人脚撞击运动标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices—MeasurementandEvaluationMethodsofKineticEnergyHarvestingDevicesunderPracticalVibrationEnvironment—Part3:HumanFootImpactMotion

摘要

随着物联网(IoT)、可穿戴电子设备和无线传感器网络的飞速发展,微型动能收集装置作为替代

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