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AI芯片异构集成中的电源完整性设计与供电网络优化策略研究

摘要

本报告聚焦于AI与高性能计算芯片封装层面的电源完整性设计与供电网络优化策略，核心研究范围为高功耗AI芯片的异构集成封装技术。

报告指出，随着AI芯片功耗突破千瓦级，传统横向供电网络在电流密度、电压降及阻抗方面已逼近物理极限，成为性能提升的核心瓶颈。

研究发现，以垂直供电（BacksidePowerDelivery）为代表的新一代技术，通过将供电网络从芯片正面转移至背面，实现了供电路径的显著缩短与阻抗数量级的降低，成为突破“功耗墙”的关键路径。

报告梳理了从宏观政策到产业链现状的全景图，指出全球半导体巨头已围绕垂直供电技术展开激烈竞赛，台积电、英特尔等头部企业正加速推进技术落地。

在竞争格局上，市场高度集中于少数具备先进封装能力的头部代工厂与IDM企业，技术壁垒极高。

需求端分析表明，大模型训练与推理对算力的渴求，正倒逼供电效率与热管理能力的系统性提升。

预测显示，垂直供电技术将在2025至2027年进入规模化商用阶段，推动AI芯片能效比实现代际飞跃。

报告最终建议，产业链参与者应重点布局背面供电、嵌入式硅桥与3D集成等关键技术，并关注供电-散热协同设计这一新兴方向，以抢占未来AI芯片的竞争制高点。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

本报告所研究的行业，是AI芯片异构集成中的电源完