IEC PAS 637022026 电子产品增材制造和3D打印工艺的分类标准立项发展报告.docx

电子产品增材制造和3D打印工艺的分类标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ClassificationofAdditiveManufacturingand3D-PrintingProcessesforElectronics

摘要

随着电子信息产业的飞速发展，传统减材制造工艺在微细线路成型、三维集成封装及异质异构集成等前沿领域日益显现其技术瓶颈。增材制造（AdditiveManufacturing,AM）与3D打印技术凭借其数字化驱动、材料利用率高、结构自由度大等突出优势，正在电子制造领域引发深刻的技术变革。然而，全球范围