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基于机器学习预测Chiplet互连性能与可靠性的设计辅助工具开发与应用

摘要

本报告聚焦于电子设计自动化（EDA）工具领域，深入探讨基于机器学习（ML）预测Chiplet互连性能与可靠性的设计辅助工具的开发与应用。

研究范围涵盖从互连拓扑结构、材料参数到信号完整性、热应力及可靠性指标的快速预测技术。

核心发现表明，随着摩尔定律放缓，Chiplet（芯粒）异构集成成为延续算力增长的关键路径，但其复杂的多物理场耦合互连设计面临严峻挑战。

传统基于物理仿真的方法耗时过长，难以满足设计迭代需求。ML模型，尤其是图神经网络（GNN）和深度算子网络（DeepONet），在预测互连通道的S参数、眼图、热分布及焊点疲劳寿命方面展现出巨大潜力，可将预测时间从数小时缩短至毫秒级，加速设计收敛。

报告逐章展开：首先界定行业边界与研究框架，随后分析宏观政策对先进封装与Chiplet技术的强力驱动。第三章深入产业链与市场现状，揭示设计工具在价值链中的关键瓶颈。第四章剖析竞争格局，指出传统EDA巨头与新兴AI-EDA公司的竞合态势。第五章分析设计端用户对快速、高精度仿真工具的迫切需求。第六章预测AI驱动的EDA工具市场将高速增长，并判断技术融合趋势。第七章评估投资机会与风险，最后在第八章提出战略建议，强调构建融合多物理场的ML代理模型是下一代Chiplet设计工具的核心突破口。

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