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AI硬科技和应用系列深度（一）：AI算力重塑光互联，高速率光模块与CPO产业化提速.pptx

AI硬科技和应用系列深度（一）：AI算力重塑光互联，高速率光模块与CPO产业化提速.pptx

    Al硬科技和应用系列深度(一)

    Al算力重塑光互联，高速率光模块与CPO产业化提速

    证券分析师：宋辰超(分析师)

    分析师登记编号：S1190526050001

    通信|行业深度

    太平洋证券

    PACIFICSECURITIES

    报告摘要

    AI算力增长大幅领先互联带宽，系统级协同与定制网络推动光互联升级。AI计算能力快速提升，而PCle、内存及网络带宽增速相对滞后，互联逐渐成为算力释放的重要瓶颈。随着GPU、ASIC出货增加、单芯片速率及光模块配比提高，光互

    联由ScaleOut向跨机架ScaleUp及ScaleAcross拓展。英伟达

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