2026年智能硬件产品分成协议.docx

2026年智能硬件产品分成协议

本协议由以下双方于____年____月____日在中国____市签署：

甲方：______，法定代表人：______，注册地址：______，统一社会信用代码：______

乙方：______，法定代表人：______，注册地址：______，统一社会信用代码：______

鉴于：

1.甲方拥有在智能硬件领域的技术积累和市场渠道；

2.乙方拥有在智能硬件领域的产品设计、研发能力；

3.甲乙双方有意就开发、生产及销售“2026年智能硬件产品”（以下简称“产品”）进行合作；

4.为明确双方权利义务，促进产品的成功研发与市场推广，双方根据《中华人民共和国民法典