IEC 60749-242025 RLV 半导体器件机械和气候试验方法第24部分加速防潮无偏试验标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第24部分：加速防潮无偏试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part24:Acceleratedmoistureresistance-UnbiasedHAST

摘要

随着半导体器件在航空航天、汽车电子、工业控制及消费电子等领域的广泛应用，器件在高温高湿环境下的长期可靠性成为行业关注的核心问题。潮湿环境引发的金属化腐蚀、分层、内引线键合失效等可靠性问题，对器件封装材料和工