61PCB板质量综合检测物联网应用开发工业视觉篇90课件讲解.pptxVIP

6.1PCB板质量综合检测物联网应用开发（工业视觉篇）

课程内容项目需求分析硬件选型设计软件方案设计UI界面设计实施方案调试

课程目标学完本节课程，你将：熟悉使用视觉工件进行特征模板匹配和工件定位的操作步骤掌握VM视觉系统实现缺陷检测分析了解工业视觉技术适用的各个业务场景

1项目需求分析

1项目需求分析PCB点胶产品1.1项目背景介绍在PCB板安装到电子产品之前，需要对刻蚀、加工完毕的PCB板进行胶路检测。PCB板点胶不良会影响组装后整个电子产品的质量，需要一种稳定、可靠的方式来替代原有的人工检测，自动检测PCB板点胶之后有无溢胶、漏胶等情况，筛选不良品，提升产品质量。

1项目需求分析PCB点胶设备技术要求通讯交互上位机触发控制相机拍照、读码和检测定位特征模板匹配定位点胶检测有无溢胶、漏胶等情况工作视野（mm）110*90定位精度（mm，°）±0.1，±11.2项目需求具体检测需求：设计交互协议，实现上位机控制相机拍照、控制相机识别数量。视觉端使用紫外线光源，配合客户点胶使用的含荧光的胶水，打光效果良好，对比度明显，可获取胶水的清晰图像，轻易地判断产品的溢胶、漏胶情况判断检测特定区域的点胶情况，有无溢胶、漏胶等异常情况。反馈当前设备状态，并将位置信息反馈至上位机。

1项目需求分析1.3项目设计思路项目方案内容通讯交互设计TCP通讯协议，设定