先进制程推动半导体设备零部件涂层加速升级.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

QYResearch｜全球行业调研报告

随着先进逻辑、DRAM及3DNAND结构持续复杂化，刻蚀腔体内部零部件正面临更强的含氟等离子体腐蚀与颗粒控制挑战。根据QYResearch统计，2025年CeramicCoating占全球半导体设备零部件涂层市场70.15%，PlasmaSprayCoating占72.57%；与此同时，PVD、CVD与ALD合计占比已由2020年的3.94%升至8.87%。行业技术重心正在由传统防护型涂层加快转向高致密、低孔隙、低颗粒和高耐等离子体腐蚀的功能涂层。

半导体设备零部件表面涂层正在从传统的“延长部件寿命”型服务，升级为直接影响ProcessStability、ParticlePerformance、设备稼动率和Yield的关键工艺保障环节。KoMiCo于2026年8月披露最新季度经营信息，其业务仍以半导体设备零部件精密清洗、特殊涂层及相关功能部件为核心；公司最新价值提升计划也继续将Cleaning、Coating及ComponentManufacturing技术升级和全球供应链扩张作为中期增长主线。

与此同时，头部厂商正在加快涂层材料与沉积工艺升级。KoMiCo公开的技术组合已覆盖AtmosphericPlasmaSpray（APS）、ArcSpray、AerosolDepositi