IEC 60749-22-22025 半导体器件 机械和气候试验方法 第22-2部分键合强度 引线键合剪切试验方法标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第22-2部分：键合强度引线键合剪切试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part22-2:Bondstrength-Wirebondsheartestmethods

摘要

随着半导体器件向高密度集成、大功率化和高可靠性方向持续演进，引线键合工艺作为芯片封装与外部电路连接的核心环节，其质量可靠性直接决定了器件的服役寿命与系统安全。引线键合剪切试验作为评价键合界