BS EN IEC 61249-3-6-2026 电路板及其他互连结构用材料 覆层和非覆层无增强基材的截面规格集 具有特定阻燃性的聚四氟乙烯(PTFE)填充层压板 标准立项发展报告.docxVIP

BSENIEC61249-3-6-2026电路板及其他互连结构用材料覆层和非覆层无增强基材的截面规格集具有特定阻燃性的聚四氟乙烯(PTFE)填充层压板标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforcircuitboardsandotherinterconnectingstructures-Sectionalspecificationsetforunreinforcedbasematerialscladandunclad.Polytetrafluoroethylene(PTFE)filledlaminatesheetsofdefinedflammability(verticalburningtest)

摘要

随着第五代移动通信（5G）、第六代移动通信（6G）以及毫米波雷达、卫星通信等高频高速技术的迅猛发展，传统环氧玻璃布基覆铜板因介电损耗较高，已难以满足高频信号传输对低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）的严苛要求。聚四氟乙烯（PTFE）材料凭借其极低的介电常数（约2.1）、极低的介质损耗因子、优异的耐化学腐蚀性、热稳定性和低吸湿性，成为制造高频印制电路板（PCB）的理想基体材料。然而，PTFE材料固有的易燃性和较低的结构强度限制了其广泛应用