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算力基础设施中光模块的“光子集成”产业化：从实验室到产线的良率爬坡与成本控制策略

摘要

本报告聚焦于算力基础设施中光模块的核心技术演进——硅基光子集成（简称“硅光集成”）的产业化进程，深度剖析其从实验室原型走向大规模制造过程中面临的工程难题与成本控制策略。研究范围覆盖全球市场，重点分析2023至2028年的关键转折期。

报告核心发现表明，硅光集成正处于产业化的“死亡之谷”跨越阶段。尽管其在集成度与理论成本上具有颠覆性优势，但实际量产中，端到端良率（从晶圆到模块）普遍挣扎在60%-75%之间，远低于传统分立器件的95%以上水平。测试时间与封装成本分别占据模块总成本的30%与40