- 1
- 0
- 约2.6千字
- 约 6页
- 2026-08-28 发布于山西
- 举报
地球化学(地球化学勘查)期末考试速记列表(函授完整版)
第一章地球化学与勘查概论(基础必背)
1.1核心名词
地球化学:研究地球(含部分天体)化学元素、同位素的分布、迁移、富集、演化规律的学科。
地球化学勘查(化探):系统采集各类天然介质(土壤、水系、岩石、气体、植物),测试元素含量,通过异常分析,寻找矿产、识别地质问题、环境评价的勘查方法。
丰度:元素在某一地质体(地壳、岩石)中的平均含量。
1.2化探核心任务(简答高频)
查明区域元素分布、背景分布规律;
发现和圈定地球化学异常;
追踪异常来源,寻找隐伏、半隐伏矿床;
评价地质环境、生态污染、地质灾害。
1.3化探优势
覆盖范围广
您可能关注的文档
- BIM与测绘应用 期末考试速记列表(函授重点版).docx
- 边坡工程 期末考试速记列表(函授重点完整版).docx
- 测绘管理与法律法规 期末考试速记列表(函授专用).docx
- 测绘数据处理 期末考试速记列表(函授完整版).docx
- 测绘学概论期末考试速记列表(函授课程).docx
- 测量平差基础 期末考试速记列表(函授精简版).docx
- 测量学概论 期末考试速记列表(函授完整版·考前突击).docx
- 产业经济学 期末考试速记列表(函授完整版).docx
- 道路与桥梁测量 期末考试速记列表(函授精简版).docx
- 地基基础工程 期末考试速记列表(函授专用).docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)