IP-XACT用于在工具流中打包、集成和重用IP的标准结构标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:IP-XACT,StandardStructureforPackaging,Integrating,andReusingIPwithinToolFlows
摘要
随着集成电路设计复杂度持续攀升,IP(知识产权核)的打包、集成与重用已成为半导体行业面临的核心挑战之一。不同电子设计自动化(EDA)工具之间缺乏统一的IP封装与描述标准,导致数据交换效率低下、集成流程冗长、验证成本居高不下。为应对上述问题,国际电工委员会(IEC)
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