半导体热界面材料：AI算力与先进封装推动全球半导体热界面材料进入高性能升级周期.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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全球市场保持两位数增长

半导体热界面材料是用于芯片、封装器件、功率模块与散热器、均热板或冷板之间的导热材料。产品通过填充接触面的微观粗糙和装配间隙，降低界面热阻，稳定结温，并改善高功率密度电子系统的可靠性。其典型形态包括导热垫片、导热脂和导热膏、导热胶、间隙填充材料、相变材料、金属基材料和碳基材料。核心性能由材料导热能力、界面润湿、压缩形变、粘结层厚度、绝缘性和长期稳定性共同决定。

主要应用覆盖移动设备、PC和消费计算、数据中心服务器、通信网络设备、功率电子模块、LED与显示、汽车电子及其他高热流密度系统。半导体级产品通常需要满足低挥发、低离子污染、低渗油、耐热循环、抗泵出和批次一致性要求，并与芯片封装、散热结构及自动化装配工艺协同开发。

根据QYResearch调研统计，2025年全球半导体热界面材料市场规模为17.08亿美元，预计2032年达到36.20亿美元，2026–2032年复合增长率为11.16%。上述规模主要覆盖芯片级、板级和模块级界面使用的导热垫片、脂膏、导热胶、间隙填充、相变、金属基和碳基材料。需求增长主要来自AI训练与推理服务器扩张、芯粒和异构集成提高封装热流密度、液冷系统增加芯片与冷板之间的高性能界面需求，以及新能源汽车功率模块和SiC器件渗透。供给端的投入重点已经由单一导热率提