IEC 60749-34-12025 半导体器件 机械和气候试验方法 第34-1部分功率半导体模块的功率循环试验标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候试验方法第34-1部分：功率半导体模块的功率循环试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part34-1:Powercyclingtestforpowersemiconductormodule

摘要

关键词：半导体器件；功率半导体模块；功率循环试验；可靠性；机械和气候试验；国际标准

Keywords:Semiconductordevices;Powersemiconductormodule;Powercyclingtest;Reliability;Mechanicalandclimatictestmethods;Internationalstandard

一、引言

功率半导体器件被誉为电力电子系统的“心脏”，广泛应用于工业驱动、新能源汽车、智能电网、轨道交通、航空航天及可再生能源发电等领域。近年来，随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的产业化进程加速推进，功率半导体模块在功率密度、开关频率和工作温度等方面持续突破，对其长期可靠性和寿命预测能力提出了更高的要求。

功率循环试验（PowerCyclingTest）通