聚二甲基硅氧烷传热流体热降解程度的测定、使用温度达450℃的聚二甲基硅氧烷传热流体的安全使用说明和建议.pdfVIP

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62862-1-6:2024

附录A

（资料性）

聚二甲基硅氧烷传热流体热降解程度的测定

A.1概述

本测试方法给出了如何确定聚二甲基硅氧烷传热流体降解程度。本测试方法不适用于其他合成传

热流体。

在本测试方法描述的实验室条件下，本方法可提供温度和接触时间对硅基传热流体热效应影响的

信息。这些结果可提供当硅基传热流体暴露于高温条件下其降解程度和进一步可用性的信息。该分析

方法不能提供硅基传热流体总体稳定性的信息。

硅基传热流体的可用性限值（例如其中T单元的最大含量）和特定温度下T单元典型年均增长率

应依据流体自身技术规格及相应的热稳定性数据加以确定。

A.2M，D，T符号的意义

M=M单元（MeSiO）用于封端的单官能团三甲基硅氧基

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D=D单元（MeSiO）用于建链的双官能团二甲基硅氧基