IEC 61189-2-8092024 电气材料、电路板和其它互连结构和组件的试验方法 第2-809部分用TMA法测定厚基材的XY热膨胀系数(CTE)试验标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、电路板和其它互连结构和组件的试验方法第2-809部分：用TMA法测定厚基材的X/Y热膨胀系数（CTE）试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,CircuitBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part2-809:X/YCoefficientofThermalExpansion(CTE)TestforThickBaseMaterialsbyTMA

摘要

随着电子制造技术向高密度集成、多层化和宽频化方向快速发展，印制电路板及各类电气互连结构对材料尺寸稳定性的要求日益严苛。热膨胀系数（CTE）作为表征材料在温度变化下尺寸变化规律的核心参数，直接影响印制电路板在热循环工况下的层间对准精度、金属化孔可靠性及整体使用寿命。然而，针对厚度大于3mm的厚基材，传统热机械分析（TMA）试验方法在试样制备、夹持方式及数据处理等方面面临显著的尺寸效应挑战，国际电工委员会（IEC）现有标准体系在该领域存在方法空白。

本标准立项旨在建立统一的厚基材X/Y方向CTE测定方法，明确试样尺寸、升温速率、夹持方式及数据计算规则，填补IEC61189系列标