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先进封装用热界面材料（TIM）的导热性能竞赛：液态金属、铟片与石墨烯

摘要

本报告聚焦高功率密度Chiplet（小芯片）封装场景下的热界面材料（TIM）市场竞争，深入剖析液态金属、铟片与石墨烯三大新型高性能材料的技术与商业博弈。随着芯片热流密度突破100W/cm2，传统聚合物基热界面材料已触及导热极限，先进封装对散热材料的需求急剧攀升。

报告系统梳理了宏观环境与行业现状，研判了市场规模与竞争格局。通过对莱尔德、汉高、杜邦等头部厂商的深度剖析，结合五力模型与竞争策略拆解，揭示了当前市场由技术驱动向生态协同演变的竞争特征。核心发现表明：液态金属以超80W/(m·K)的导热系数领跑性能，但面临溢出腐蚀风险；铟片可靠性极佳但成本高昂；石墨烯潜力巨大但工程化应用尚处早期。

综合优劣势对比与趋势预判，本报告为供应链决策者提供了从产品定位、技术路线到渠道布局的系统性策略建议，旨在为企业在高壁垒、高利润的先进封装材料赛道中构建差异化竞争优势提供决策支撑。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着人工智能与高性能计算需求的爆发，Chiplet封装技术成为突破摩尔定律的关键路径。然而，高功率密度带来的局部热斑问题日益严峻，热界面材料（TIM）的导热性能直接决定了芯片系统的可靠性与寿命。当前，传统硅脂与导热垫片已无法满足先进封装的散热需求，液态金属、铟片与石墨烯等新型材料成为