- 1
- 0
- 约1.1万字
- 约 13页
- 2026-08-31 发布于重庆
- 举报
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119396292A
(43)申请公布日2025.02.07
(21)申请号202411621731.8
(22)申请日2024.11.14
(71)申请人重庆电子科技职业大学
地址400000重庆市沙坪坝区大学城东路
76号
(72)发明人黄玮雯
(74)专利代理机构南京众创睿智知识产权代理
事务所(普通合伙)32470
专利代理师张伟
(51)Int.Cl.
G06F3/01(2006.01)
A47C7/02(2006.01)
A47C7/62(2006.01)
权利要求书1页说明书5页
您可能关注的文档
- CN119406643A 一种实木家具板材表面喷涂装置及其使用方法 (湖北楚龙兴家具股份有限公司).pdf
- CN119406620A 一种污水管道防腐剂喷涂装置及方法 (济南金曰公路工程有限公司).pdf
- CN119406487A 一种用于狗咬胶废料二次利用的破碎装置及方法 (江苏欢欢宠物食品有限公司).pdf
- CN119406287A 一种涂料制造用均匀搅拌装置 (马鞍山市申龙涂料有限公司).pdf
- CN119405998A 一种led光谱治疗仪控制方法、系统及介质 (金达威医疗科技(深圳)有限公司).pdf
- CN119405986A 一种用于电疗设备的脉冲信号自适应控制方法及系统 (深圳市圆鲸科技有限公司).pdf
- CN119405966A 自适应神经调节睡眠优化系统、方法、穿戴设备及介质 (神鳍科技(上海)有限公司).pdf
- CN119405928A 一种慢性肾脏病透析设备的防堵装置及其防堵方法 (南通市康复医院(南通市第二人民医院)).pdf
- CN119405877A 一种复合水凝胶及其制备方法和应用 (中国人民解放军陆军特色医学中心).pdf
- CN119405822A 一种姜黄素-抗菌肽-四面体框架核酸复合物及其制备方法和用途 (四川大学).pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)