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2026年通信系统设备制造工专项考核试卷及答案

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.5G基站AAU（有源天线单元）中，用于实现数字波束赋形的核心组件是（）。

A.功放模块（PA）

B.数字处理单元（DSP）

C.射频收发器（TRX）

D.光模块（OSFP）

2.光通信系统中，800G光模块采用的主流调制技术是（）。

A.NRZ（非归零码）

B.PAM4（四电平脉冲幅度调制）

C.DPSK（差分相移键控）

D.QPSK（正交相移键控）

3.PCB板（印制电路板）生产中，沉铜工艺的主要目的是（）。

A.增强板面硬度

B.在非导体孔壁形成导电层

C.提高阻焊层附着力

D.去除板面氧化层

4.通信设备外壳的电磁屏蔽设计中，金属屏蔽罩与PCB板的接地间隙应控制在（）。

A.0.1mm以下

B.0.3mm以下

C.0.5mm以下

D.1.0mm以下

5.SMT（表面贴装技术）生产线上，锡膏印刷机的钢网厚度通常根据（）确定。

A.元件引脚间距

B.电路板层数

C.锡膏金属含量

D.回流焊温度曲线

6.光纤熔接机的放电校准操作，主要是为了（）。

A.延长电极寿命

B.确保熔接损耗最小化

C.适应不同光纤类型