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2026人工智能芯片产业链上下游协同发展机遇与挑战分析报告.docx

2026人工智能芯片产业链上下游协同发展机遇与挑战分析报告.docx

    2026人工智能芯片产业链上下游协同发展机遇与挑战分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、人工智能芯片产业链全景图谱与核心界定 5

    1.1产业链上游：EDA工具、IP核与半导体材料设备 5

    1.2产业链中游：芯片设计、制造与先进封装 6

    1.3产业链下游：云边端应用场景与生态适配 9

    二、全球AI芯片技术演进路线与架构创新 11

    2.1GPU与GPGPU架构演进及CUDA生态壁垒 11

    2.2ASIC定制化芯片：TPU、NPU与DSA架构崛起 15

    2.3存算一体与近存计算架构的突破方向 18

    三、上游核

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